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赣州经开区名芯半导体项目签约落户

发布时间:2019-06-17

项目概况

建设内容及规模

       一期建设一条8英寸功率晶圆生产线;二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。

项目简介

       6月6日,赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院(简称“电研院”)签订三方合作框架协议,总投资200亿元的名芯半导体项目顺利落户赣州经开区。
      市委常委、赣州经开区党工委书记李明生出席并见证项目签约。赣州经开区党工委副书记、管委会主任陈水连代表区管委会与电研院、名芯有限公司代表签约。赣州经开区领导傅小新主持。电研院院长、广东名芯半导体有限公司董事长陈雷霆,名芯有限公司董事、总经理刘明华,赣州经开区领导宋鹏等参加。
      据悉,项目分两期建设:一期投资60亿元,建设一条8英寸功率晶圆生产线;二期投资120-140亿元,规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后,预计实现年产值100亿元以上。项目涉及的产品类型包括igbt、功率mos、功率ic、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时,项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、ic设计公司、微电子研究院等三个项目。