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上达电子柔性半导体封装基板项目开工

发布时间:2019-08-14

项目概况

  • 区:山东
  • 业:机械电子
  • 进展阶段:开工
  • 投资总额:200000万元
  • 建设单位: 上达电子(深圳)股份有限公司

建设内容及规模

       单/双面超高精密线路卷带COF基板生产

项目简介

       8月9日,青岛国际经济合作区举行重点项目集中开工仪式,总投资235亿元的10个项目集中开工建设。开工项目中,包括总投资额20亿元的上达电子柔性半导体封装基板项目。
      上达电子柔性半导体封装基板项目由上达电子(深圳)股份有限公司投资建设,项目总投资20亿元,将完善集成电路产业链上的单/双面超高精密线路卷带COF基板生产。
      上达电子目前在深圳、湖北黄石和江苏邳州设有三大生产基地。上达电子专注于新型显示领域,产品柔性电路板、新型电子元器件、柔性集成电路封装基板等的产品的设计和生产。主要客户包括京东方、天马、华星光电等国内大型显示面板厂商。