BHI首页 服务电话:010-68570776 68570774
10万客户首选 21年品质追求

台湾微晶国际(自贡)半导体测试封装项目签约四川自贡

发布时间:2019-10-18

项目概况

建设内容及规模

       自贡签约的台湾微晶国际(自贡)半导体测试封装项目属电子信息产业领域,计划总投资10亿元。

项目简介

       9月20日,四川举行第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会开幕式。从大会上举行的经济合作项目签约仪式上获悉,台湾微晶国际(自贡)半导体测试封装项目签约落户自贡。
      本次开幕式大会共签订投资合作项目489个,投资总额6166亿多元。其中,自贡签约的台湾微晶国际(自贡)半导体测试封装项目属电子信息产业领域,计划总投资10亿元。
      台湾微晶国际有限公司董事长陈庆德在19日举行的自贡投资推介会上表示,自贡发展前景广阔、潜力巨大,特别是新一代电子信息产业已初具规模,在智能终端、光电显示、半导体等方面已形成独具特色的产业链条,随着该项目的实施,一定会吸引并带动一批上、下游配套企业入驻园区,为自贡市的产业发展增砖加瓦,锦上添花。
      据悉,自贡作为全国首批、四川唯一的全国老工业城市产业转型升级示范区,随着转型发展迈出新步伐,交通条件加速改善,区位优势更加明显,已成为了四川西向融入丝绸之路经济带的重要节点、南向出海融入海上丝路的重要门户。