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金信诺关于投资建设 5G 通讯及智能汽车 PCB 项目投资合同书的公告

发布时间:2020-01-17

项目概况

建设内容及规模

       5G通讯及智能汽车PCB

项目简介

       1月16日深圳金信诺高新技术股份有限公司发布关于与江西省信丰县人民政府签订项目投资合同书的公告。
      
        深圳金信诺高新技术股份有限公司(以下简称“公司”或“乙方”)与江西省信丰县人民政府(以下简称“甲方”)本着平等协商、互惠互利的原则,共同签署了《关于新建5G通讯及智能汽车PCB项目投资合同书》(以下简称“合同”)。合同约定公司在信丰投资建设5G通讯及智能汽车PCB项目,总项目总投资为50亿元(人民币,下同),其中固定资产投资在30亿元以上,2024年12月31日前到位。
      
        项目名称:5G通讯及智能汽车PCB项目
      
        经营范围:5G通讯及智能汽车PCB的生产和销售
      
        建设地点:信丰高新区西区,占地面积约230亩,具体位置另行商定。
      
        投资规模:项目总投资为50亿元,其中固定资产投资在30亿元以上,2024
      
        年12月31日前到位。